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대만 TSMC가 여전히 배가 고픈가 봅니다.
세계 1위 파운드리 기업이지만, 여기서 만족하지 않고, 생산라인을 거침없이 늘리려는 움직임을 보이고 있는데요.
미국과 일본, 독일에 이어, 이번엔 중동입니다.
기술력에서도 삼성전자와의 격차를 계속 벌리고 있는데, TSMC의 독주를 과연 삼성이 따라잡을 수 있을지, 현재로선 너무나도 멀어 보입니다.
임선우 캐스터와 자세히 짚어보겠습니다.
TSMC가 해외기지 확장에 열을 올리고 있습니다.
이제는 중동까지 넘보고 있다고요?
[기자]
아랍에미리트에 대규모 반도체 생산시설 건설을 추진한다는 보도가 나왔는데 캐피털사 요.
블룸버그에 따르면 TSMC가 추진하는 공장은 월 10만 장 이상의 웨이퍼 생산능력을 갖춘 '기가팹'으로, 현재 미국 애리조나 피닉스에 조성 중인 6개 공장 단지와 유사한 형태일 것으로 보입니다.
트럼프 행정부가 중동에 대한 반도체 수출 규제를 완화하면서, TSMC의 글로벌 확장 전략에도 속도가 붙는 모양새인데, 대만 정부창업자금대출 현지에선 이번 계획이 성사되면 TSMC가 "해가 지지 않는 기업'이 될 수 있다는 평가가 나오고 있습니다.
[앵커]
뜬구름 잡는 얘기가 아닌 게, 엔비디아며 애플이며, 전부 TSMC만 바라보고 있기 때문이잖아요?
[기자]
오죽하면 업계에선 TSMC 없는 AI는 없다는 말까지 나오는데요 회생절차 .
최근 3 나노 공정 완전 가동률을 달성하는 쾌거를 올리기도 했습니다.
양산 이후 역대 최단기간인 5개 분기만에 처음으로 100%에 도달했는데, 카운터포인트리서치는 올 하반기 양산 예정인 2 나노 공정은 이보다 더 빠른, 4개 분기만에 완전 가동률을 찍을 것으로 점치기도 했습니다.
현재 애플 외에도 퀄 역모기지단점 컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등 큰손 고객들이 벌써부터 2 나노 기술 도입을 검토하고 있고요.
TSMC도 2 나노 공정 고객이 3 나노, 5 나노보다 많다고 밝히기도 했습니다.
[앵커]
AI 시대가 열리면서 첨단 패키징 기술이 '핵심'으로 떠올랐는데, 이 역시도 TSMC가 장악하고 있다고요?
주택담보대출 신용등급 [기자]
흔히 반도체 패키징이라고 하면 칩을 서로 연결하고 전력이 잘 통하도록 포장하는 후공정 작업을 뜻했지만, 지금은 칩의 배치나 구성 등에 따라 성능과 효율을 결정짓는 핵심적인 작업이 됐습니다.
TSMC는 첨단 패키징 시장도 사실상 독점하고 있는데요.
별도 시장 점유율은 확인이 어렵지만, 엔비디아부터 AMD, 애플, 아마존, 구글 등 대표 빅테크들이 쓰는 칩이 모두 TSMC의 코워스(CoWos) 공정으로 패키징 됐다는 점에서 압도적인 경쟁력을 입증합니다.
삼성전자가 2.5D 패키징 기술을 공개한 게 2018년인데, 이보다도 한참 빠른 2012년 코워스 기술을 선보이면서, 탄탄한 파운드리 생태계에 기술력과 오랜 업력까지 더해지면서 막강한 시장 장악력을 보여주고 있습니다.
특히 AI 칩 시대에 접어들면서, 고대역폭메모리, HBM의 중요성이 커지면서 첨단 패키징 시장도 꾸준히 성장할 것으로 보이는데, 욜인텔리전스에 따르면 3년 전 우리 돈 61조 원 수준에서, 2028년엔 100조 원을 돌파할 것으로 전망되고요.
TSMC는 코워스 기반의 패키징 매출을 매년 50%씩 성장시키겠다는 계획입니다.
[앵커]
차세대 패키징 기술까지 공개했죠?
[기자]
최근 초대형 고집적 패키징 기술인 시스템 온 웨이퍼-X, 소우-X를 공개했는데요.
반도체는 발열로 균열이 생길 수 있어 기판 크기에 따라 요구되는 기술력이 달라지는데, TSMC가 공개한 차세대 패키징은 아예 기판이 필요 없습니다.
고비용이 요구되는 중간 단계를 생략하고, 웨이퍼 상태에서 칩 간 연결을 안정적으로 구현할 수 있다는 설명인데, 기존 코워스 대비 성능을 최대 40배가량 향상시키겠다는 목표로, 내후년부터 대량생산에 착수하겠다 예고한 상태입니다.
[앵커]
이제는 경쟁사라고 부르기도 뭐 하지만, 삼성전자 상황은 어떤가요?
[기자]
위에서는 TSMC의 약진에 고배를 마시고 있고, 밑에선 중국 파운드리의 거센 추격에 시달리며 흔들리고 있는데요.
상황이 녹록지 않습니다.
특히 엔비디아를 필두로 TSMC와 폭스콘 등 대만 AI 생태계가 '원팀'으로 똘똘 뭉친 점이 뼈아픈데요.
젠슨 황 CEO는 최근 TSMC의 코워스 기술 외에는 다른 대안이 없다 말하기까지 했는데, 삼성전자 역시 고급패키징을 하고 있지만 외면받는 모습이고요.
최근 닌텐도를 비롯해 국내외 AI 팹리스 기업에서 7,8 나노 수주를 따내며 가동률을 높이고 있지만, 최첨단 공정인 3 나노는 이렇게 TSMC에 큰손 고객들을 연거푸 뺏기며 취약한 모습을 보이고 있습니다.
엔비디아뿐만 아니라 최근 구글도 당초 삼성전자 3 나노 공정에서 만들기로 했던 자사 텐서 칩을 TSMC로 전환하기로 했고, 퀄컴과 AMD 등 주요 고객사 역시 삼성 파운드리를 선택지에서 제외하고 있는데, 현재 3 나노 공정 수율은 50% 수준에 머무르면서, 양산을 선언한 지 3년 차에 돌입했는데도 여전히 진전을 보이지 못하고 있습니다.
이런 가운데 어느새 글로벌 시장 3위 자리까지 치고 올라온 중국 SMIC는 삼성 파운드리와의 격차를 더욱 좁히고 있는데요.
부족한 가동률을 7 나노, 5 나노에서 채우고 있던 삼성 입장에선 또 다른 위협으로 꼽힙니다.
[앵커]
결국 남은 선택지는 첨단 공정에서 얼마 큼의 성과를 내느냐가 관건이겠네요?
[기자]
올 하반기, 2 나노 경쟁의 막이 오르는데요.
선두 TSMC와 추격자 삼성 모두 하반기 양산에 들어갑니다.
게이트올어라운드 기술을 처음 적용하는 TSMC와 달리, 3 나노부터 관련 노하우를 쌓아온 삼성전자는 2 나노에서 점유율 격차를 좁힐 발판을 만들겠다는 구상인데요.
파운드리 역량 강화을 위해 TSMC 출신 임원까지도 영입했는데, 다만 TSMC의 2 나노 수율이 이미 삼성을 웃돌고 있는 것으로 알려지면서, 기술 고도화에 더 힘을 실어야 한다는 지적이 나옵니다.
한발 빠르게 시작했지만, TSMC의 2 나노 수율은 현재 60% 수준까지 올라와 양산이 가능한 상태까지 도달했고요.
반면 삼성전자는 30~40% 수준 정도인 것으로 전해집니다.
또 눈길이 가는 부분은, TSMC가 2028년 양산 예정인 1.4 나노 공정에 비용절감 등을 이유로 차세대 노광장비를 도입하지 않기로 했다는 점인데요.
반대로 삼성은 내후년까지 같은 공정에 해당 장비 상용화를 준비 중인 만큼, TSMC가 숨 고르기에 들어간 틈을 타, 기술격차를 좁히는데 전력을 다할 것으로 보입니다.
다만 초기 투자와 안정화 부담이 크고, 또 차세대 기술 도입은 필연적으로 생산 리스크와 수율 문제가 따르는 만큼, 업계에선 최악의 경우 '앞으로 남고, 뒤로 밑지는' 상황에 처할 수 있다는 우려도 나옵니다.
[앵커]
임선우 캐스터, 잘 들었습니다.


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