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삼성전자의 36GB HBM3E 12단 제품. 사진제공=삼성전자



[서울경제]
삼성전자(005930)가 30여 년간 지켜온 D램 ‘절대강자’의 명예를 걸고 하반기 총력 반격에 나선다. 올 상반기 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 내주며 SK하이닉스(000660)에 사상 처음으로 1위 자리를 허용하는 충격적인 성적표를 받아들었기 때문이다. ‘기술 초격차’ 전략을 다시 한번 증명해 D램 왕좌를 되찾겠다는 각오다. 1금융권

14일 삼성전자가 공시한 상반기보고서는 위기감을 숫자로 명확히 보여준다. 올해 상반기 삼성전자의 D램 시장 점유율은 32.7%로, 지난해 연간 점유율 41.5%에서 8.8%포인트나 급락했다. 삼성은 보고서를 통해 “AI 서버향 수요 강세를 바탕으로 HBM, 고용량 DDR5 등 첨단 제품으로 적극 대응할 것”이라며 “수 서울 직장 익성 중심의 사업 운영을 지속하겠다”고 밝혀 정면 돌파 의지를 분명히 했다.
올해 메모리 시장의 지각변동은 HBM이 모든 것을 결정했다. 시장조사업체 트렌드포스 등에 따르면, SK하이닉스는 올해 1분기 D램 시장에서 점유율 49%를 차지하며 사상 처음으로 삼성전자를 제치고 1위에 등극했다. 이는 HBM 시장에서 거둔 압도적인 성과 덕분이다 핸드폰 연체 대출 . SK하이닉스는 HBM 시장 점유율을 70% 가까이 끌어올리며, AI칩 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 4세대 HBM(HBM3)을 사실상 독점 공급했다. 이러한 HBM의 폭발적인 성장은 SK하이닉스에 수조 원대의 영업이익을 안겨주며 시장 기대치를 웃도는 실적을 이끌었다.
반면 삼성전자는 5세대인 HBM3E 제품이 엔비디아의 까다로 대구 참저축은행 운 품질 인증을 통과하는 데 예상보다 오랜 시간이 걸린 것이 치명타가 됐다. 업계에서는 최첨단 공정의 기술적 난제인 발열과 전력 소비 등의 문제에서 어려움을 겪은 것으로 분석한다. D램 칩을 수직으로 12단까지 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 끌어올려야 하는 HBM의 복잡한 구조가 삼성의 발목을 잡은 셈이다. 가장 큰 고객사를 향한 공급이 막히면서 점유율 하 디딤돌 대출 금리인하 적용 락은 불가피했다.
경쟁은 더욱 치열해지고 있다. 3위 주자인 미국 마이크론 역시 점유율을 20%대 중반까지 끌어올리며 삼성을 위협하고 있다. 마이크론은 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했으며, 이미 2025년 생산 물량까지 완판했다고 발표하며 시장의 복병으로 떠올랐다. D램 시장이 삼성 독주 체제에서 3사간 기술력과 공급망 관리 능력이 좌우하는 ‘춘추전국시대’로 진입했다는 평가가 나온다.
절치부심하는 삼성은 최근 반도체(DS) 부문 수장을 전영현 부회장으로 전격 교체하며 조직의 분위기를 쇄신했다. 또한 미래 기술 리더십을 놓치지 않기 위해 올해 상반기에만 18조 원에 달하는 막대한 비용을 연구개발(R&D)에 쏟아부었다. 이는 단기적인 부진을 딛고 장기적인 기술 경쟁에서 반드시 승리하겠다는 의지를 보여주는 대목이다.
한편, 반도체 부문의 위기 속에서도 삼성전자의 다른 사업 부문은 건재함을 과시했다. 올해 상반기 스마트폰 시장 점유율은 테크인사이트 기준 19.9%로 지난해(18.3%)보다 상승했으며, TV 시장 점유율 역시 28.9%로 소폭 오르며 각 분야에서 1위 자리를 굳건히 지켰다.




서종갑 기자 gap@sedaily.com